2023 年 2 月 16 日消息，高通宣布推出驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)，這是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產(chǎn)品。 據(jù)了解，驍龍 X75 是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的調制解調器及射頻系統(tǒng)，還是全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO。 搭載驍龍 X75 的第三代高通固定無線接入平臺，是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網(wǎng)能力。 驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發(fā)布，目前 iPhone 14 系列使用的是 X65 5G 基帶，今年發(fā)布的 iPhone 15 系列將使用 X70 5G 基帶，而 iPhone 16 系列預計將使用 X75 5G 基帶。