高通官宣將于12月1日-2日舉行驍龍技術(shù)線上峰會
近日，高通官方正式發(fā)布邀請函，宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術(shù)峰會，此次峰會將在線上舉辦。
高通在邀請郵件中提到了“高端移動性能”，有消息稱，此次峰會高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)處理器。
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 表示，高通將會在此次峰會上發(fā)布一款一款5nm旗艦芯，一款5nm中端芯。其中旗艦芯預(yù)計為驍龍875。
根據(jù)此前的信息顯示，高通驍龍875/SM8350芯片代號為 “Lahaina”。
驍龍875將采用三星5nm工藝制造，CPU為“1+3+4”的三叢集八核心架構(gòu)，其中“1”為Cortex X1超大核心、“3”為Cortex A78大核，“4”為Cortex A55小核。
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