財(cái)聯(lián)社4月25日電，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司發(fā)布2021年報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.4億元，同比增加24.92%；凈利潤(rùn)6.21億元，同比增加19.16%。報(bào)告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)維持高景氣度，全力推動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)其官網(wǎng)資料顯示，興森科技成立于1999年，并于2010年在深圳交易所中小企業(yè)板成功上市，是一家致力于“成為世界一流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

公司總部設(shè)在中國(guó)深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地；在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司；在中國(guó)香港、美國(guó)成立了子公司。目前，興森科技在海內(nèi)外已建立了數(shù)十個(gè)客戶服務(wù)中心，形成了全球化的營(yíng)銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，并先后與全球超過4,000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、半導(dǎo)體、汽車電子等諸多領(lǐng)域。

未來，興森科技計(jì)劃在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺(tái)；提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問專家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，興森科技及其關(guān)聯(lián)公司目前共有1100余件專利申請(qǐng)，其中發(fā)明專利超過660件，公司專利布局主要聚焦于線路板、PCB板、半固化片等相關(guān)領(lǐng)域。