據供應鏈的最新消息，華為因為Mate60系列的火爆銷售，不得不提前開始準備P70系列的量產工作。供應鏈稱，華為已經開始儲備零部件，為下一代P70系列智能手機的量產做好準備，計劃于2024年推出。

華為Mate60系列的銷售表現(xiàn)讓華為備受鼓舞，這也讓他們對未來的市場更有信心。供應鏈的消息人士還透露，華為已經開始儲備零部件，以確保P70系列智能手機的順利量產。這些零部件包括處理器、屏幕、攝像頭、電池等關鍵部件，以確保手機的性能和品質達到最高標準。

此外，華為還將進一步加強P70系列智能手機的研發(fā)和生產工作，以確保產品的質量和性能達到用戶的期望。他們還將繼續(xù)加強與供應鏈的合作，以確保零部件的供應和質量。

華為一直以來都在努力實現(xiàn)核心技術的自主化，減少對外部供應鏈的依賴。在核心零件方面，華為已經取得了一定的進展，如自主設計并生產了麒麟芯片、5G基帶等關鍵部件。此外，華為還在研發(fā)更多的核心技術和部件，以實現(xiàn)更全面的自主化。

在供應鏈方面，華為也在積極尋找替代方案，減少對單一供應商的依賴。例如，華為已經與國內供應商合作，逐步實現(xiàn)屏幕、攝像頭等部件的國產化。此外，華為還在探索新的供應鏈模式，如采用多個供應商提供的同類部件，以確保供應鏈的多樣性。

據傳聞，華為的mate60系列手機在國產化方面已經達到了80%以上的水平，這意味著該系列的手機在核心部件和供應鏈方面已經實現(xiàn)了較高的自主化。而接下來的p70系列手機則有望達到90%以上的國產化水平，這意味著更多的部件將由國內供應商提供。

如果這些傳聞屬實，那么華為有望在核心零件和供應鏈方面實現(xiàn)更高的自主化，進一步減少對外部供應商的依賴。同時，這也意味著華為有望解決核心部件的國產化問題，如CMOS傳感器等關鍵部件這。將為華為未來的發(fā)展提供更強的保障和支持，使其能夠在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

在處理器方面，華為P70系列是否也會像Mate60 Pro一樣搭載了麒麟9000s，或者更先進的SOC芯片呢？結合最新的信息來看，預計華為P70系列將會采用麒麟9000s。雖然麒麟9100預計要到明年的Mate70系列才會用上，但是麒麟9000s在鴻蒙OS 4.0的加持下，其表現(xiàn)依然出色，這也是為什么大家對其抱有高度期待的原因。

按照之前的消息，華為計劃在2024年出貨6000萬到7000萬部智能手機，是2023年出貨量的兩倍。如果這個計劃能夠得以實現(xiàn)，那么華為在全面換成麒麟芯片之后，應該不會出現(xiàn)產能不足的問題。

無論如何，我們都期待著華為P70系列的發(fā)布，期待著它給我們帶來更多的驚喜。