Altium Designer PCB孤島銅的去除方法教程

孤島銅，也叫死銅，是指在PCB中孤立無(wú)連接的銅箔，一般都是在敷銅的時(shí)候產(chǎn)生，不利于生產(chǎn)。解決的辦法比較簡(jiǎn)單，可以手工連線將其與同網(wǎng)絡(luò)的銅箔相連，也可以通過(guò)打過(guò)孔的方式將其與同網(wǎng)絡(luò)的銅箔相連。無(wú)法解決的孤銅，刪除掉即可。

一、正片去孤銅方法：

1、在設(shè)計(jì)之前將銅皮默認(rèn)去除孤島銅的選項(xiàng)進(jìn)行勾選，點(diǎn)擊右上角設(shè)置圖標(biāo)

或者快捷鍵TP進(jìn)入到優(yōu)選項(xiàng)設(shè)置，然后如圖1所示進(jìn)行設(shè)置

圖1 銅皮參數(shù)的設(shè)置

2、如果是鋪銅已經(jīng)完成想要去除死銅，可以雙擊銅皮進(jìn)入到銅皮屬性中，在屬性設(shè)置中將去除死銅進(jìn)行勾選，然后對(duì)銅皮右鍵進(jìn)行重新鋪銅就行了，如圖2所示

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圖2 ?銅皮屬性的設(shè)置及重新灌銅處理

3、通過(guò)放置Cutout把孤島銅進(jìn)行刪除處理：執(zhí)行菜單命令“Place-Polygon Pour Cutout”，進(jìn)行放置，完成之后，對(duì)齊覆蓋的銅皮進(jìn)行重新鋪銅即可移除。此方法使用較局限，不能自動(dòng)全局移除死銅，建議采用第二種。

二、負(fù)片去除孤島銅方法

負(fù)片當(dāng)中有時(shí)因規(guī)則處置不當(dāng)，會(huì)出現(xiàn)大面積的孤銅，所以當(dāng)發(fā)現(xiàn)這種情況時(shí)需要首先檢查規(guī)則是否恰當(dāng)，并適當(dāng)調(diào)整規(guī)則適配。由于負(fù)片是一整塊的銅皮，所以他的孤島銅一般是由過(guò)孔之間的間距造成對(duì)銅皮的割裂所形成的，如圖3所示

圖3 負(fù)片的孤銅

1、快捷鍵DR，在規(guī)則管理器中將反焊盤的設(shè)置改小，如圖4所示

圖4 負(fù)片反焊盤規(guī)則的設(shè)置

2、放置填充發(fā)，執(zhí)行菜單命令“Place-Fill”進(jìn)行放置填充，在負(fù)片中不可視為銅皮，可視非銅皮，因此我們可以放置填充，如圖5所示！

3、Cutout移除法：和正片一樣，負(fù)片也顆粒通過(guò)放置Cutout來(lái)進(jìn)行挖銅操作把整個(gè)過(guò)孔區(qū)域覆蓋掉即可，如圖6所示

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