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由于眾所周知的原因影響，華為的芯片生產(chǎn)遇到一定阻力，即便是向臺積電追加了7億美元訂單，用于芯片生產(chǎn)后也很難滿足需求。一直有傳聞華為正在尋求替代方案，聯(lián)發(fā)科就是最佳的選擇。

華為與高通、聯(lián)發(fā)科芯片一直有合作，不過大多都存在于千元低端入門機(jī)，中高端手機(jī)都采用自家研發(fā)的麒麟處理器。但面臨供不應(yīng)求的局面，華為不得不尋求替代方案，雖然高通與聯(lián)發(fā)科都是可選擇的對象，但是聯(lián)發(fā)科顯然更穩(wěn)妥一些。

有報道稱，華為目前采購的芯片數(shù)量相比往年大幅上漲300%，而且絕大多數(shù)都是5G芯片，其中最主要的芯片是聯(lián)發(fā)科天璣800處理器，目前華為暢享Z已經(jīng)搭載這款芯片，這也是華為第一款非麒麟芯片的5G手機(jī)，6月3日榮耀Play4系列即將發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)版很大可能也會采取這款芯片。

榮耀總裁趙明成表示，“聯(lián)發(fā)科一貫以來都是榮耀的合作伙伴，未來聯(lián)發(fā)科的5G Soc我們也會合作”。對聯(lián)發(fā)科天璣800處理器的合作只是初步試水，相信在未來雙方會展開更深入的合作，不排除華為會獨家定制聯(lián)發(fā)科的處理器的可能。

目前中端處理器的競爭無非只有驍龍765G、麒麟820、聯(lián)發(fā)科天璣系列，高通擠牙膏導(dǎo)致驍龍?zhí)幚砥鞅憩F(xiàn)最弱，麒麟處理器產(chǎn)能不足。按照目前這種趨勢發(fā)展，聯(lián)發(fā)科天璣系列將成為今年最大的贏家，為了打出足夠的差異化，各家也都積極與聯(lián)發(fā)科展開定制芯片的探討。

聯(lián)發(fā)科天璣820就是Redmi的定制款，盧偉冰甚至還擔(dān)任榮譽(yù)產(chǎn)品經(jīng)理，并且Redmi擁有天璣820的半年獨享期。華為能夠選擇的只有天璣800和天璣1000+，前者的性能較弱，華為只能用在相對低端的入門5G手機(jī)，后者的價格太貴與麒麟820產(chǎn)品產(chǎn)生重疊，這種情況下能夠深入獨家定制或許是最好的選擇。

國內(nèi)主流廠商都與聯(lián)發(fā)科展開深入合作，聯(lián)發(fā)科將憑借5G芯片迎來大翻身，保守估計全年5G處理器出貨量至少可達(dá)4200萬顆。因為聯(lián)發(fā)科處理器的性能、穩(wěn)定較前幾代產(chǎn)品迎來大幅改善，所以在中低端市場非常受到歡迎。

今年下半年將有數(shù)款旗艦芯片發(fā)布，大多數(shù)都采用臺積電5nm工藝制程，根據(jù)臺積電官方消息，目前5nm工藝已經(jīng)升級到第2代。另一方面三星的5nm EUV也已經(jīng)完成量產(chǎn)前的所有準(zhǔn)備，預(yù)計最快將于今年8月份量產(chǎn)5nm的三星Exynos芯片。

三星量產(chǎn)5nm芯片的消息相比之前外界預(yù)測提前了兩個季度，這意味著在滿足自家生產(chǎn)需求外，也可以為高通等廠商代工。今年旗艦處理器的生產(chǎn)將會有一定提前，推動旗艦手機(jī)的升級換代，同時上一代的7nm工藝產(chǎn)線將為更多的中端芯片服務(wù)。