第680期

本篇報(bào)告導(dǎo)讀

投資建議：

國(guó)金證券研究所估計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在?2021/2022?年同比增長(zhǎng)?8%／10%達(dá)到?4,873/5,360?億美元，全球晶圓代工市場(chǎng)從?2020?年的?28%營(yíng)收同比增長(zhǎng)趨緩到?2021/2022?年的?9%／13%同比增長(zhǎng)。

全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)從?2020?年 的?8%營(yíng)收同比增長(zhǎng)加速到?2021/2022?年的?13%／15%同比增長(zhǎng)。除了全球邏輯芯片，無(wú)晶圓設(shè)計(jì)，IDM，存儲(chǔ)器庫(kù)存月數(shù)全面下降及?5G?手機(jī)需求在?2021?年續(xù)強(qiáng)外，加上六個(gè)趨勢(shì)會(huì)持續(xù)拉動(dòng)全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求及減少庫(kù)存。

這兩年的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)，應(yīng)該會(huì)持續(xù)帶動(dòng)國(guó)際及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司估值的提升，我們維持對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的 “買入”評(píng)級(jí)。

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