集微網消息，1月4日消息，中信建投證券日前發(fā)布了關于合肥頎中科技股份有限公司輔導備案報告的公示。

據披露，2021年12月，中信建投證券受合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”）委托，擔任頎中科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導機構，雙方在平等、自愿的基礎上簽署了輔導協(xié)議。

頎中科技成立于2018年1月，是國內領先的集成電路高端先進封裝測試服務商，主要從事顯示驅動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試服務。公司顯示驅動IC封裝測試服務為客戶提供金凸塊加工（Bumping）、減薄劃片、電性測試（CP）、卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）和柔性基材覆晶封裝等服務。公司非顯示驅動IC封裝測試依據客戶的產品類別以及不同的封裝方式提供厚銅重新布線、凸塊加工、植球、電性測試和晶圓級芯片封裝等服務。

根據智慧芽數據顯示，頎中科技公司發(fā)明專利占比超過60%，目前技術集中在覆晶封裝、半導體、封裝結構等專業(yè)領域。