1月20日

由中建三局電子廠房事業(yè)部承建的

上海中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地（一期）項目

主廠房順利封頂

上海臨港新片區(qū)管委會高科處副處長王佩華，中微半導體（上海）有限公司董事長尹志堯、總經(jīng)理杜志游，中建三局一公司黨委副書記、執(zhí)行總經(jīng)理吳建文，中南公司相關(guān)負責人等出席活動。

吳建文在封頂儀式上表示，公司高度重視項目建設(shè)，自開工以來，項目團隊充分發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈集成優(yōu)勢，周密策劃、精細施工，致力于以最高標準把項目打造成精品工程、標桿工程。未來，項目將一如既往推進優(yōu)質(zhì)高效施工，確保工程完美履約、如期交付，為雙方后續(xù)更加深入的合作打下堅實基礎(chǔ)。

全局首個裝配式電子廠房項目

項目位于上海市臨港集成電路產(chǎn)業(yè)園

是全局首個裝配式電子廠房項目

項目建成后

將滿足集成電路、泛半導體設(shè)備的

研發(fā)、測試和產(chǎn)業(yè)化需求

項目總建筑面積約18萬平方米

歷經(jīng)133天實現(xiàn)順利封頂

全局首個深基坑廠房項目

項目所處位置地質(zhì)情況復雜

工期要求緊

研發(fā)樓及員工餐廳樓

存在建筑面積2.6萬平米、深度十余米的深基坑

圍護樁采用SMW工法

通過細化施工部署、合理組織資源

制定三周滾動計劃

保障進度安全有序推進

BIM深化設(shè)計

項目專業(yè)繁多

原設(shè)計各專業(yè)管線交叉密集

項目部以設(shè)計圖紙為依據(jù)

利用BIM軟件形成三維模型

對原設(shè)計圖紙進行了管線綜合排布

優(yōu)化了各專業(yè)管線路由

提前解決了管線安裝碰撞問題

搶抓新賽道

聚合新資源

中建三局一公司

將持續(xù)深耕高科技電子廠房建設(shè)

不斷刷新半導體行業(yè)新速度

作者：李朝軍 高凱