有機硅導(dǎo)熱墊片在使用過程中，由于長期處于高溫環(huán)境下，硬度會出現(xiàn)增長的現(xiàn)象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，同時對電子電器設(shè)備也會造成損壞。

因而需要對其做一個老化測試，不同的廠家、不同應(yīng)用會有不同的標準，常見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前后的硬度作對比。

由于此類導(dǎo)熱材料多用于精密復(fù)雜的電子電氣產(chǎn)品，一旦出現(xiàn)此類問題，常見的危害如下：

1、墊片變硬后，不僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加熱阻，散熱效果下降。

2、施工后變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，墊片壽命變短，同時嚴重降低散熱效果。

3、后期變硬還會出現(xiàn)墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產(chǎn)品短路或熱氧化、生銹等，影響元器件壽命。