4J33

4J33概述

4J33是結合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃溫度范圍內具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數。主要用于和陶瓷進行匹配封接，是電真空工業(yè)中重要的封接結構材料。

4J33相近牌號 見表1-1。

4J33物理及化學性能

2.1 4J33熱性能

2.1.1 4J33熔化溫度范圍 該合金溶化溫度約為1450℃。

2.1.2 4J33熱導率 4J33合金熱導率λ=17.6W/(m?℃)。

2.1.3 4J33線膨脹系數 標準規(guī)定的合金平均線膨脹系數見表2-1。

該合金的平均線膨脹系數見表2-2。4J33合金的膨脹曲線見圖2-1。

圖2-1

表2-2

2.2 4J33密度 ρ=8.27g/cm3。

2.3 4J33電性能

2.3.1 4J33電阻率 ρ=0.46μΩ·m。

采用熱彈塑 性模型，考慮材料、溫度的非線性對熱物理性能影 響，采用列維－密塞斯理論( Levy-Mises) —將分解的 載荷增量逐步加載到模型上，利用虛功原理即

考慮釬料層彈塑性變形對接頭應力的影響，忽略熔池內部化學反應．

材料屈服服從米塞斯( Vonmises) 準則，等 效應力為

?4J33 焊接以測試其強度． 表 1 為采 用深圳瑞格爾拉伸試驗機測試 4J33 高溫力學性能 參數，其余有限元計算中所采用的材料性能參數參 考文獻