QPA1009

Qorvo 的 QPA1009 是一款層壓封裝寬帶功率放大器 MMIC，采用 Qorvo 生產(chǎn)的 0.15 微米 GaN on SiC 工藝 (QGaN15) 制造。QPA1009 覆蓋 10.7 – 12.7 GHz，提供大于 16 瓦 (42 dBm) 的飽和輸出功率和 16 dB 的大信號增益，同時實現(xiàn) 33% 的功率附加效率。

QPA1009 RF 端口具有隔直電容并匹配 50 歐姆。QPA1009 RF 輸入端口直流耦合到地，以實現(xiàn)最佳 ESD 性能。

QPA1009 采用 6.0 x 5.0 mm 層壓封裝。QPA1009 可以支持廣泛的操作條件，包括 CW 操作，使其非常適合商業(yè)和軍事系統(tǒng)。

Qorvo 的 QPA1009 是一款層壓封裝寬帶功率放大器 MMIC，采用 Qorvo 生產(chǎn)的 0.15 微米 GaN on SiC 工藝 (QGaN15) 制造。QPA1009 覆蓋 10.7 – 12.7 GHz，提供大于 16 瓦 (42 dBm) 的飽和輸出功率和 16 dB 的大信號增益，同時實現(xiàn) 33% 的功率附加效率。

QPA1009 RF 端口具有隔直電容并匹配 50 歐姆。QPA1009 RF 輸入端口直流耦合到地，以實現(xiàn)最佳 ESD 性能。

QPA1009 采用 6.0 x 5.0 mm 層壓封裝。QPA1009 可以支持廣泛的操作條件，包括 CW 操作，使其非常適合商業(yè)和軍事系統(tǒng)。

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• 頻率范圍：10.7 - 12.7 GHz

• P?SAT?:43 dBm (P?IN?= 27 dBm)

• PAE：33%（P?IN?= 27 dBm）

• 功率增益：16 dB (P?IN?= 27 dBm)

• 小信號增益：21 dB

• 偏置：V?D?= 20 V，I?DQ?= 300 mA

• 封裝尺寸：6.00 x 5.00 x 1.76 毫米

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最小頻率(GHz)10.7

最大頻率(GHz)12.7

Psat?(dBm)43

增益（分貝）16

PAE?(%)33

電壓(V)20

電流(mA)300

包裝類型層壓板

包裝（毫米）6×5