據(jù)臺(tái)灣商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電將于9月份開始規(guī)模量產(chǎn)3nm芯片，包含了蘋果未來要推出的芯片，到今年年底，蘋果將成為第一個(gè)使用3納米芯片的客戶，而M2 Pro將是首款使用臺(tái)積電3nm工藝的芯片。

最快我們能在今年10月份見到相關(guān)產(chǎn)品,如搭載M2 Pro的Mac mini。新的MacBook Pro 14/16要等到明年上半年才會(huì)更新。

蘋果明年的A系列芯片以及下一代M系列芯片也將采用3nm制程，同時(shí)預(yù)計(jì)M3將在23年底/24年年初推出。