“湖杉資本與中芯聚源領(lǐng)投。”

作者：康佑醍

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出品：財經(jīng)涂鴉

根據(jù)天眼查App信息，12月1日，半導體全氟密封產(chǎn)品制造商芯密科技完成超億元的A輪融資。本次投資由湖杉資本與中芯聚源領(lǐng)投，清大海峽跟投，老股東中南創(chuàng)投進一步追加投資，這是芯密科技成立以來的第二次融資。今年4月，深創(chuàng)投和中南創(chuàng)投注資芯密科技完成天使輪融資。

芯密科技CEO謝昌杰表示本，次融資將進一步加速芯密科技在技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)能擴充、人才引進等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的進度，為加速高端全氟密封圈的國產(chǎn)化進程、補齊半導體核心零部件短板提供助力。

芯密科技成立于2020年1月，位于上海臨港新片區(qū)，是一家專業(yè)半導體全氟密封產(chǎn)品制造商，專注于高端密封材料與產(chǎn)品解決方案，擁有國內(nèi)首個半導體全氟密封產(chǎn)線，其產(chǎn)品具備超潔凈、耐高溫、耐腐蝕的特性。公司集研發(fā)、設計、制造、銷售能力于一體，與國外同類公司相比，效率更高，訂制產(chǎn)品的時間一般在三周左右，這一周期是同行的一半。

芯密科技首席執(zhí)行官謝昌杰曾表示：“半導體生產(chǎn)工藝中經(jīng)常有含氟、含氫氣體遇到高溫的情況，當處于高能態(tài)的氣體流接觸到改性材料的表面，會引起材料表面物理和化學的變化，對密封材料形成很強的腐蝕。”而芯密科技則針對半導體密封問題給出了自己的解決方案，其產(chǎn)品全氟彈性體（FFKM）是由單體組成的三元共聚物，其中所有的氫原子均被氟取代。分子鏈中不含氫，可顯著提高其耐化學性和耐熱性，以適應半導體制造過程中嚴苛的環(huán)境要求（包括高溫、腐蝕性氣體、等離子體、高潔凈度等）。

根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，在半導體晶圓制造廠的耗材消耗中，半導體密封支出占全部耗材支出的10%以上。2020年10月底的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示我國半導體全氟密封產(chǎn)品的國產(chǎn)化率幾乎為零，芯密科技將為半導體密封材料的國產(chǎn)化率提升做重要貢獻。

據(jù)中芯聚源董事總經(jīng)理陳紹金的介紹，上海芯密擁有國內(nèi)唯一自主研發(fā)和生產(chǎn)全氟密封圈產(chǎn)品的優(yōu)秀團隊，相關(guān)O-ring產(chǎn)品已經(jīng)得到行業(yè)頭部客戶的驗證通過和批量采購?，F(xiàn)階段國內(nèi)半導體全氟密封圈主要被海外巨頭所壟斷，下游Fabless及設備產(chǎn)商的國產(chǎn)替代意愿強烈，未來的市場替代空間巨大。