2023年5月10日 – MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。

天璣 9200+ 的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核 CPU 包括1個(gè)主頻高達(dá) 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4個(gè)主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9200+ 搭載的11 核 GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達(dá)17%，強(qiáng)勁性能滿足用戶流暢運(yùn)行移動(dòng)游戲和復(fù)雜應(yīng)用程序的需求。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 9200+ 是移動(dòng)芯片性能的又一里程碑之作，同時(shí)擁有出色能效，可助力終端廠商打造強(qiáng)大的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+ 提供了酣暢淋漓的高幀率游戲畫面以及沉浸式移動(dòng)端硬件光線追蹤效果，結(jié)合MediaTek先進(jìn)的能效優(yōu)化技術(shù)，為用戶帶來驚艷的視覺效果和更長的終端電池續(xù)航時(shí)間。”

天璣 9200+ 集成5G R16調(diào)制解調(diào)器，支持4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的 Sub-6GHz 全頻段 5G 網(wǎng)絡(luò)和高速毫米波網(wǎng)絡(luò)之間流暢切換。此外，天璣 9200+ 支持Wi-Fi 7四路雙頻（2x2+2x2）并發(fā)，傳輸速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps，同時(shí)支持藍(lán)牙5.3。MediaTek HyperCoex 超連接技術(shù)助力智能手機(jī)同時(shí)連接 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)、新世代藍(lán)牙音頻 LE Audio和無線外設(shè)，讓用戶享受更高音質(zhì)與更低時(shí)延。

MediaTek 天璣 9200+ 移動(dòng)芯片的特性還包括：

• MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎：支持 MediaTek 游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)（MAGT），提供高幀、穩(wěn)幀和更低延遲，進(jìn)一步提升高幀率游戲體驗(yàn)。

• 臺(tái)積電第二代4nm制程：是各類輕薄終端產(chǎn)品的理想選擇。

• MediaTek 第六代 AI 處理器 APU 690：高性能、高能效賦能 AI降噪（AI-NR）和 AI 超級分辨率（AI-SR）應(yīng)用，通過實(shí)時(shí)對焦和焦外成像調(diào)整技術(shù)創(chuàng)造專業(yè)的電影模式視頻錄制功能。

• MediaTek Imagiq 890 影像處理器 ：旗艦影像處理器實(shí)現(xiàn)圖像精準(zhǔn)捕捉，在暗光環(huán)境下拍攝可獲得更明亮、銳利、細(xì)節(jié)更豐富的照片和視頻。

• MediaTek MiraVision 890 移動(dòng)顯示技術(shù)：支持自適應(yīng)刷新率技術(shù)和動(dòng)態(tài)模糊減少技術(shù)（Motion Blur Reduction），可提供更流暢的顯示效果。

• MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電技術(shù)：大幅降低 5G 通信功耗。

采用 MediaTek 天璣 9200+ 5G 移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于 2023 年第二季度上市。

*毫米波連接技術(shù)僅在部分市場提供