2022年上半年的旗艦機基本發(fā)布后，后續(xù)會推出加強版、芯片版等，驍龍8 Gen 1芯片成為目前旗艦機選擇最多的處理器，從1月份的旗艦機到2月份的游戲手機、影像手機。驍龍8 Gen 1芯片，基本都是走高端機的，而3月份的市場，主力在中端機、低端機上，畢竟高端機已經有所飽和了。反而，今年的中端機、低端機才剛剛開始發(fā)展，3月份會有一批中端機發(fā)布，而低端機應該在4月份主力發(fā)布。

紅米K50系列，目前只發(fā)布了紅米K50電競版，而標準版、Pro版、天璣版等機型暫時沒有發(fā)布。后續(xù)，紅米K50系列的芯片，主力在天璣系列，前面的紅米K50電競版搭載了驍龍8 Gen 1芯片。紅米手機也官宣了，首批搭載天璣9000芯片，首發(fā)天璣8100芯片，雙重出擊。對于芯片的首發(fā)競爭越來越激烈，前是小米競爭驍龍8 Gen 1芯片，后是紅米競爭天璣系列。其實，從市場角度上，首發(fā)是一種天價的宣傳和體驗，達到了吸引人群的高度關注。

紅米手機官宣了一場今年最重磅的新機發(fā)布會，定在3月17日正式舉行，不僅僅要發(fā)布紅米K50系列，還要發(fā)布其他智能產品，比如智能電視、路由器、筆記本電腦等產品。紅米K50系列的發(fā)布已經是實錘了，并且是雙旗艦芯片，正是天璣9000和天璣8100芯片。官方表示，這次的新機發(fā)布會，全員狠角色。

目前，重點關注的仍是紅米K50系列，官方在預熱中公布，此系列新機采用了新一代藍牙5.3，支持LC3音頻編碼，而文件傳輸速度，按照常規(guī)計算可達43MB。不過，對于紅米K50系列來說，藍牙芯片的重點不是文件傳輸，而是音頻方面，降低延遲、降低功耗、提高音質。

據曝光，屏幕有1080P和2K屏，采用了打孔屏+彎曲屏設計，邊框為彎曲，并沒有采用直屏設計，全系列支持120Hz高刷。標準版電池容量為4700mAh、Pro版為5000mAh，標準版支持67W快充、Pro版支持120W閃充。散熱方面與電競相同，采用了新一代不銹剛VC材質，散熱面積為3950平方。

這次的紅米K50系列新機，在配置方面基本是與電競相似，而重點在芯片上。外觀設計，從官方公布的海報中，后蓋設計與電競完全不同，但顏值相近。其他產品暫時沒有曝光出來相關的參數(shù)，畢竟此場發(fā)布會的重點在紅米K50系列上。

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本文編輯：小生

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