? ? ? ? 今天用電烙鐵焊TSSOP貼片芯片，經(jīng)歷了連錫挫折，最后終于成功了。主要體會幾下幾點：

? ? ? 1、TSSOP封裝引腳間距0.65mm，確實過密，不易焊接。

? ? ? ?2、焊接時，多加焊油或焊錫膏，增加錫的流動性。

? ? ? 3、焊盤間連錫容易處理，直接用電烙鐵刮除即可。

? ? ? ?4、電烙鐵少量掛錫，最好從遠端小心靠近引腳焊接，盡量不要讓引腳根部掛錫。

? ? ? ?5、萬一引腳根部掛錫易形成連錫，這時最難處理。試過電烙鐵吸除、吸錫帶吸除等多種方法去除連錫，均不見效。最后用電烙鐵給引腳多加錫，用電烙鐵亂除反而有明顯效果。