蘋果原計劃今年推出全新一代M3芯片，搭載于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產(chǎn)品上。只不過俗話說得好，計劃趕不上變化，最新消息稱得明年才能看到它們了。

據(jù)悉，蘋果M3芯片代號Ibiza（西班牙伊維薩島），基于臺積電N3E 3nm制程工藝打造，CPU為8核心設(shè)計，GeekBench 6跑分測試單核3472分、多核13676分。對比12核心的M2 Max，單核領(lǐng)先約24％，多核落后僅約6％，而對比10核心的M2 Pro則分別領(lǐng)先31％、12％。

不過，臺積電3nm工藝遇到了一些技術(shù)難題，量產(chǎn)良品率和產(chǎn)能不達(dá)標(biāo)，無法滿足蘋果的需求。為此，蘋果將M3的量產(chǎn)、發(fā)布時間推遲到了明年。

M3推遲的另一個原因是為自家產(chǎn)品讓路，因?yàn)閕Phone 15系列搭載的A17芯片也會使用臺積電3nm工藝。要知道，iPhone可是蘋果最重要的產(chǎn)品線，自然要優(yōu)先保障，M3就成了“犧牲品”。