利亞德表示PCB基巨量良率已提升至99.995%

利亞德在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司Micro LED芯片應(yīng)用技術(shù)進(jìn)一步成熟， 批量應(yīng)用由89*150μm 微縮至75*125μm，基于半導(dǎo)體制程的無(wú)襯底Micro LED芯片應(yīng)用技術(shù)已實(shí)現(xiàn)小批量樣品開(kāi)發(fā)。創(chuàng)新的固晶封裝技術(shù)提升Micro LED固晶封裝良率，PCB基巨量良率已提升至99.995%。此外，從今年開(kāi)始，繼續(xù)以平達(dá)為中心去發(fā)展歐美市場(chǎng)，同時(shí)，新設(shè)團(tuán)隊(duì)開(kāi)拓亞非拉市場(chǎng)。截至5月底，公司國(guó)際團(tuán)隊(duì)已順利到達(dá)當(dāng)?shù)夭㈤_(kāi)展商務(wù)活動(dòng)。

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