自 iPhone 12 系列支持首次 5G 以來，高通一直是 iPhone 5G 基帶的供應(yīng)商。蘋果最新的 iPhone 14 系列四款機(jī)型用上了高通驍龍 X65 基帶，具備更快 5G 連接速度、更低能效，同時(shí)支持更廣的 mmWave 載波頻寬。實(shí)測 iPhone 14 Pro 下載網(wǎng)速和延遲較搭載驍龍 X60 的 iPhone 13 Pro 有大幅提升。

不過高通驍龍 5G 芯片只是蘋果的過渡方案。蘋果跟高通過去頻陷入專利紛爭，即使和解后，蘋果仍積極想擺脫高通.事實(shí)上蘋果 2019 年以 10 億美元收購了英特爾的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，也在研發(fā)自己的 5G 基帶，以取代高通。不過 5G 基帶的高門檻和復(fù)雜程度遠(yuǎn)超人們的想象，即使是財(cái)大氣粗的蘋果，5G 基帶研發(fā)也并不順利。

天風(fēng)證券分析師郭明錤之前曾表示：蘋果自研的 5G 基帶芯片可能已經(jīng)失敗，高通仍是 2023 下半年新款 iPhone 15 系列 5G 基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，最快要 2024 年才有機(jī)會看到采用自研 5G 基帶的 iPhone。不過郭明錤認(rèn)為，蘋果會繼續(xù)投入研發(fā) 5G 基帶芯片。

來自彭博社的最新報(bào)道：蘋果明年的 iPhone 15 將繼續(xù)采用高通 5G 芯片。高通最新財(cái)報(bào)聲明指出，原本計(jì)劃 2023 年僅為新 iPhone 提供約 20% 的 5G 芯片，但現(xiàn)在預(yù)估可保持目前的水平。該說法等同證實(shí)，蘋果明年的 iPhone 15 系列還不會用上自研 5G 芯片。不過蘋果對此并未有回應(yīng)。