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PCB高頻電路板的制作要求

2020-10-29 09:15 作者:中信華PCB  | 我要投稿

  PCB高頻電路板的制作要求


  高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率最高、速度最快,且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱,還能對工件局部的針對性加熱;可實現(xiàn)工件的深層透熱,也可只對其表面、表層集中加熱;不但可對金屬材料直接加熱,也可對非金屬材料進行間接式加熱。因此,感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛,那么,高頻PCB制作和選材就顯得尤為重要了。


  PCB高頻電路板的制作要求


  高頻電路板屬于高難度板之一,所以必須盡量滿足制作要求。


  一、鉆孔

  1.鉆孔進刀速要慢為180/S要用新鉆嘴,上下墊鋁片,最好單PNL鉆孔,孔內(nèi)不可遇水

  2.過整孔劑PTH孔樣板可用濃硫酸(最好不用)30Min

  3.磨板沉銅線路和正常雙面一樣制作

  4.特別注意:高頻電路板不用除膠渣。


  二、防焊

  1.高頻電路板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡),從蝕刻出來和退錫前不可磨板,只可風(fēng)干。第一次打底,用43T網(wǎng)版正常印刷分段烤板:50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度,用線路菲林曝光,顯影后才可磨板,第二次正常制作。需要在MI中備注:第一次打底用線路菲林對位。

  2.高頻電路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板,在MI中蓋紅章。

  3.高頻電路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油,需要出“打底菲林”,打底菲林只保留基材上綠油,打底烤板后再進行第二次正常制作。


  三、噴錫

  噴錫前要加烤150度30Min才可噴錫。


  四、線路公差

  無要求的線寬公差做到±0.05mm有要求按客戶要求制作。


  五、板材

  要用指定的板材見要求。因為板材價格較貴,能只開1PNL就只開1PNL。


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