編輯-Z

RB157在WOB-4封裝里采用的4個(gè)芯片，其尺寸都是60MIL，是一款整流圓橋。RB157的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流(Ir)為10uA，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。RB157采用GPP硅芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成。RB157的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為1.5A，反向耐壓為1000V，正向電壓(VF)為1.1V，其中有4條引線。

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RB157參數(shù)描述

型號(hào)：RB157

封裝：WOB-4

特性：整流圓橋

電性參數(shù)：1.5A 1000V

芯片材質(zhì)：GPP硅芯片

正向電流(Io)：1.5A

芯片個(gè)數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V

芯片尺寸：60MIL

浪涌電流Ifsm：50A

漏電流(Ir)：10uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：4

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RB157圓橋封裝系列。它的本體長(zhǎng)度為5.5mm，加引腳長(zhǎng)度為38.0mm，寬度為8.85mm，高度為8.85mm，腳間距為6.0mm。

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以上就是關(guān)于RB157-ASEMI整流橋RB157的詳細(xì)介紹。ASEMI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：開(kāi)關(guān)電源、LED照明、集成電路、移動(dòng)通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備、汽車(chē)電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。