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PCB打樣廠家為您詳解雙面板過回流焊

2020-12-26 17:20 作者:中信華PCB  | 我要投稿

  PCB打樣廠家為您詳解雙面板過回流焊


  在PCB打樣中,雙面板過回流焊是一道重要的工序,一般采用兩種方法:一面采用紅膠工藝,另一面采用錫膏工藝;兩面都采用錫膏工藝,錫膏融化以后,再次溶解時的熔點要比錫膏熔點高出5度,然后焊接另一面時,在焊接區(qū)的下溫區(qū)比上溫區(qū)的溫度設(shè)置低5度。


  下面給大家詳細講解一下這兩種方法:


  一、先紅膠再錫膏的回流焊接:

  該工藝一般適合于元件比較密,并且一面的元件高低大都不一樣時,一般都是點紅膠。特別是大元件重力大,再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象,點紅膠遇熱會更加牢固。

  流程:來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠(特別注意:無論是點紅膠或絲印紅膠,都是把紅膠作用于元件的中間部位,千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤,否則元件腳就不能焊錫)-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。

  注意:一定要先進行錫膏面的焊接后,再進行紅膠面的烘干,因為紅膠的烘干溫度比較低,在180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干,在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。


  二、兩面錫膏的回流焊接:

  一般是兩面的元件都非常多,并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時,只能刷錫膏來貼片,如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。

  流程:來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修。

  注意:為避免過B面時大型元器件的脫落,在設(shè)定回流焊溫度時,要把下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比上溫區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。

  PCB生產(chǎn)擁有復雜的幾十道工序,中信華在PCB生產(chǎn)中的每個環(huán)節(jié),技術(shù)都能做到很好的把控,將高品質(zhì)的PCB生產(chǎn)產(chǎn)品送到客戶手中。中信華深耕PCB行業(yè)多年,是專業(yè)的PCB生產(chǎn)廠家,值得信賴!


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