PCBA的加工還有FPC的加工，都會(huì)涉及到BGA的檢測。BGA的檢測用X光探傷機(jī)，焊接BGA是將晶片下的焊點(diǎn)通過密布的錫球?qū)?yīng)于PCB電路板的位置進(jìn)行SMT焊接進(jìn)行的。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點(diǎn)的質(zhì)量，需要使用X光探傷機(jī)。這么操作的優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊的檢測檢測，而不需拆卸，不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，因此X光探傷機(jī)是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。

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整個(gè)工藝流程并不復(fù)雜，舉例子說：如果我們將一塊能完整運(yùn)轉(zhuǎn)的PCBA板比作一個(gè)人，那么其核心的指令中心，或大腦，一定是BGA。然后，BGA焊接質(zhì)量的優(yōu)劣就直接決定了這樣的PCBA是否能正常工作，是否處于癱瘓狀態(tài)，完全取決于SMT貼片加工過程中對(duì)BGA焊接的精確控制，隨后的檢驗(yàn)?zāi)馨l(fā)現(xiàn)焊接中存在的問題，并且能對(duì)發(fā)現(xiàn)的相關(guān)問題作出妥善的處理。

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對(duì)于Bga的焊接質(zhì)量檢測的難點(diǎn)：第一，BGA的焊接不同于阻容件焊接，阻容件的焊接是一側(cè)一腳，對(duì)焊對(duì)準(zhǔn)，因此可以容易地杜絕假錯(cuò)反。而焊接BGA是將晶片下的焊點(diǎn)通過密布的錫球?qū)?yīng)于pcb電路板的位置進(jìn)行SMT焊后進(jìn)行的。所以我們正常看來是黑色的方塊，而且不透明，因此用凡胎肉眼很難判斷焊接內(nèi)部是否符合規(guī)范。

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好像我們覺得自己病了，卻不知道問題出在哪里？到了醫(yī)院，醫(yī)生也不能確定我們體內(nèi)有什么病變，這個(gè)時(shí)候就要做X光檢查，或者做CT/MRI。于是同理，BGA的檢測在沒有檢測設(shè)備的情況下，我們也只能先目視芯片外圈，就像中醫(yī)先看、聞、問、切一樣。檢查焊膏焊接時(shí)各方向的凹陷是否一致，然后將焊片對(duì)準(zhǔn)光線仔細(xì)觀察，然后加上每條線都能透光顯像，這個(gè)時(shí)候我們就可以大致排除連焊問題了。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點(diǎn)的質(zhì)量，需要使用X光探傷機(jī)。

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檢測BGA用的X光探傷機(jī)能有效且準(zhǔn)確的檢測出焊接缺陷的所在。常見的2D X光探傷機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊檢測，而不需拆卸，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。X光探傷機(jī)3DCT檢測設(shè)備可以通過X射掃面內(nèi)線斷層將錫球分層，產(chǎn)生斷層照相，然后將BGA上的錫球分層，產(chǎn)生斷層照相。斷裂照片可根據(jù)CAD的原始設(shè)計(jì)資料與用戶設(shè)定的參數(shù)進(jìn)行比對(duì)，適時(shí)得出焊接是否合格的結(jié)論。

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目前越來越多的X光探傷機(jī)投入產(chǎn)線，現(xiàn)在不僅有離線X光探傷機(jī)，還有在線X光探傷機(jī)，有2D X光探傷機(jī)，也有3D X光探傷機(jī)。日聯(lián)科技多年來專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)可適用于工業(yè)領(lǐng)域的X光探傷機(jī)，而且型號(hào)類型齊全，功能也很豐富。