PADS繪制的覆銅平面無(wú)法灌銅是為什么？

PADS高版本中繪制的銅皮分為“覆銅平面”和“布銅區(qū)”，這兩者的區(qū)別是什么呢？“覆銅平面”是屬于動(dòng)態(tài)銅皮會(huì)自動(dòng)避讓的，而“布銅區(qū)”是靜態(tài)銅皮是不會(huì)自動(dòng)避讓的，一般我們繪制銅皮時(shí)都采用覆銅平面來(lái)進(jìn)行繪制。在整板繪制完成后，一般都會(huì)整板鋪地銅進(jìn)行處理，但是在執(zhí)行灌銅命令之后會(huì)發(fā)現(xiàn)板中有些小銅皮灌銅失敗，如下圖1-1所示。

圖1-1 銅皮無(wú)法灌銅示意圖

出現(xiàn)這種情況是因?yàn)殂~皮優(yōu)先級(jí)的問(wèn)題，那么遇到這種問(wèn)題，我們應(yīng)該怎么解決呢？

1、我們需要降低外面的地銅皮的優(yōu)先級(jí)，首先按快捷鍵PO,然后右鍵選擇“選擇形狀”命令，然后選擇銅皮，選擇銅皮后單擊鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊特性，進(jìn)入繪圖特性界面，在繪圖界面點(diǎn)擊灌注與填充選項(xiàng)，如圖1-2所示。

圖1-2 繪制特性的設(shè)置 ????????????圖1-3 灌注填充選項(xiàng)設(shè)置

2、點(diǎn)擊灌注與填充后，勾選過(guò)孔全覆蓋，將銅皮優(yōu)先級(jí)更改，如圖1-3所示注意這是數(shù)字越大優(yōu)先級(jí)越低，更改完之后銅皮就成功灌銅成功，如圖1-4所示。

圖1-4銅皮灌注成功

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