CW608N-R400 CuZn39Pb0.5-H165銅合金耐化學(xué)腐蝕性好

把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線(xiàn)要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱(chēng)為引線(xiàn)框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線(xiàn)框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性?xún)?yōu)良，通過(guò)合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿(mǎn)足引線(xiàn)框架的性能要求，己成為引線(xiàn)框架的一個(gè)重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業(yè)

HSn61-0.5 C48200 CZ115 - - C6711 -

HSn60-1 C46500, C46400 CZ113 CuZn38Sn1 CuZn39Sn C4640, C4641 -

HAl77-2 C68700 CZ110 CuZn22Al2 CuZn22Al C6870, C6872 CuZn20A12

HAl66-6-3-2 C67000 - - - - -

HAl67-2.5 - - - - - -

HAl60-1-1 C67800 - - CuZn37Al C6782 -

HAl59-3-2 - - - CuZn35Ni - -