CW608N-H110 CW606N-R540銅合金切削性能好/耐磨耐腐蝕

這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術的基礎。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，

HPb61-1 C36500, C36700, C37000 CZ123 - CuZn39Pb0.5 C3710 CuZn40Pb

HPb60-2 C36000 CZ120 - - C3713, C3604 CuZn38Pb2

HPb59-2 C35300 - - - C3771 -

HPb59-1 C37800 CZ122 Cu-Zn40Pb Cu-Zn39Pb2 C3710 CuZn39Pb2

HPb58-3 C38000 CZ121 - CuZn39Pb3 C3603 CuZn39Pb3

HSn90-1 C41300, C41100 - - - - -

HSn70-1 C44300 CZ111 CuZn39Sn1 CuZn28Sn1 C4430 CuZn28Snl

HSn62-1 C46200, C46420 CZ112 - - C4622, C4621 CuZn38Sn