4 月 8 日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電將如期在 2025 年上線 2nm 生產(chǎn)工藝。消息還表示臺積電計(jì)劃在 2026 年推出 N2P 工藝。

供應(yīng)鏈消息稱臺積電的 2nm 工藝布局如期推進(jìn)，2025 年下半年在新竹市寶山鄉(xiāng)進(jìn)入量產(chǎn)。在 2nm 工藝量產(chǎn) 1 年之后，臺積電將推出采用背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)的 N2P 工藝。

2nm 芯片是臺積電的一個重大節(jié)點(diǎn)，該工藝將會采用納米片晶體管（Nanosheet），取代鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET），這意味著臺積電工藝正式進(jìn)入 GAA 晶體管時代。其中，2nm 芯片相較于 3nm 芯片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。