PCB制作期間的焊料橋接的原因是什么？

　　對(duì)于PCB制作或制造商來(lái)說(shuō)，焊接橋（又稱短路）變得更具挑戰(zhàn)性。當(dāng)焊料連接并且不正確地將一個(gè)引線穿過(guò)另一個(gè)引線時(shí)，會(huì)發(fā)生焊橋或短路。使它們難以處理的原因是它們是微觀的，這意味著它們通常不能通過(guò)肉眼檢測(cè)到，因此很難看出是否存在。

　　有很多不同的情況會(huì)導(dǎo)致短路或焊接橋接。了解這種情況是如何發(fā)生可以幫助制造商避免這種常見(jiàn)且不必要的問(wèn)題。當(dāng)我們深入探討問(wèn)題的根本原因時(shí)，一切都?xì)w結(jié)為印刷電路板設(shè)計(jì)存在缺陷。因此，PCB制作商發(fā)現(xiàn)很難找到并創(chuàng)建PCB的確切布局。

　　PCB制作期間的焊料橋接的原因是什么？

　　焊橋的其他原因還包括：

　?、儆∷㈦娐钒迳系暮副P(pán)之間缺乏焊接電阻

　?、谖丛阢~跡線上施加足夠的聚合物層，如果器件間距小于0.5毫米，則焊盤(pán)與間隙的比例會(huì)導(dǎo)致短路

　?、勰０逡?guī)格不正確會(huì)導(dǎo)致焊膏過(guò)多導(dǎo)致焊橋，糊狀物過(guò)多或使用時(shí)分布不均勻，模具太薄或太厚

　?、鼙砻尜N裝元件放置上的錯(cuò)誤，PCB制作焊料屏幕的配準(zhǔn)不良

　　當(dāng)今技術(shù)最驚人的一個(gè)方面就是小工具越來(lái)越??！雖然令人喜愛(ài)，但我們不能忽視這樣一個(gè)事實(shí)：包裝越小越具有挑戰(zhàn)性。較小，精致的設(shè)計(jì)使錯(cuò)誤更容易發(fā)生，從而增加了PCB制作焊橋發(fā)生的可能性。

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