AMD的7nm Zen3架構(gòu)發(fā)布一年了，5nm Zen4架構(gòu)要等到明年底才能問世，消費(fèi)級(jí)的銳龍更遠(yuǎn)一些，所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產(chǎn)品，這就是3D V-Cache緩存增強(qiáng)版的Zen3+。

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在AMD官網(wǎng)最新的投資者PPT中，AMD提到了在先進(jìn)封裝上的進(jìn)步，指出2019年推出chiplets小芯片封裝技術(shù)之后，2021年推出了3D chiplets封裝技術(shù)，使用了小芯片+3D堆棧的方式。

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AMD所說的這個(gè)3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe緩存，最初是2021年6月份在銳龍5000處理器上演示的，前不久的發(fā)布會(huì)上AMD還宣布了升級(jí)版Milan-X霄龍系列處理器，每個(gè)小芯片上同樣增加了額外的64MB緩存，總計(jì)達(dá)到了804MB緩存，性能提升了66%。

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當(dāng)然，對(duì)游戲用的銳龍5000處理器來說，緩存是從64MB增加到了192MB，此前AMD對(duì)原型芯片的測算顯示，游戲性能最高提升25%（《怪物獵人世界》），最少也有4%（《英雄聯(lián)盟》），平均在15%左右。

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3D緩存增強(qiáng)版的銳龍?zhí)幚砥鲬?yīng)該會(huì)定名為銳龍6000系列，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年1月份的CES展會(huì)上發(fā)布，填補(bǔ)5nm Zen4發(fā)布之間的空白，明年的AMD主力就是它了。