IT之家（問舟）

IT之家 11 月 10 日消息，英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon CPU Max 系列，也就是之前我們稱之為 Sapphire Rapids 的產(chǎn)品線。

?新至強(qiáng)中的 56 個(gè)內(nèi)核均為 P 核，可提供 112 個(gè)線程和 350W TDP。它采用基于 EMIB 的設(shè)計(jì)，分為四個(gè)集群。但最有趣的是，它還具有 64 GB 的 HBM2e 內(nèi)存，分為 4 個(gè) 16 GB 的集群，總內(nèi)存帶寬為 1 TB / s，每個(gè)內(nèi)核的 HBM 都超過 1 GB。

英特爾還表示，HBM 內(nèi)存的集成不需要更改代碼，并且應(yīng)該對(duì)用戶實(shí)現(xiàn)無縫透明。

?“為了確保沒有 HPC 工作負(fù)載掉隊(duì)，我們需要一個(gè)能夠?qū)挕⒂?jì)算、生產(chǎn)力最大化并最終可使得影響最大化的解決方案。英特爾 Max 系列產(chǎn)品系列為更廣闊的市場(chǎng)帶來了高帶寬內(nèi)存，以及一個(gè) API，使 CPU 和 GPU 之間的代碼共享更容易，并更有效地解決世界上最大的挑戰(zhàn)。

—— 英特爾公司副總裁兼超級(jí)計(jì)算集團(tuán)總經(jīng)理 jeff McVeigh

?據(jù)介紹，這 56 個(gè)內(nèi)核由四個(gè) Die 構(gòu)成，并使用英特爾的多芯片互連橋 (EMIB) 進(jìn)行連接，其中封裝了 64GB HBM 內(nèi)存，該平臺(tái)將采用 PCIe 5.0 和 CXL 1.1 I / O 接口。

在 HCPG 性能相同的情況下，功耗比 AMD Milan-X 集群低 68%。

AMX 擴(kuò)展可提高 AI 性能，并為 INT8 和 INT32 累積操作提供比 AVX-512 高 8 倍的峰值吞吐量。

提供在不同 HBM 和 DDR 內(nèi)存配置中運(yùn)行的靈活性。

工作負(fù)載基準(zhǔn)：

氣候建模：僅使用 HBM 在 MPAS-A 上比 AMD Milan-X 快 2.4 倍。

分子動(dòng)力學(xué)：在 DeePMD 上，與具有 DDR5 內(nèi)存的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，性能提高了 2.8 倍。

?新 CPU 中還包含 20 個(gè)加速引擎，主要是用于 AVX-512、AMX、DSA 和英特爾 DL Boost 工作負(fù)載。據(jù)稱，英特爾在 MLPerf DeepCAM 訓(xùn)練中的性能比 AMD 7763 提升了 3.6 倍，比 NVIDIA 的 A100 提升了 1.2 倍。