蘋果第一款自研處理器發(fā)布，定名為“M1”，由臺(tái)積電代加工，據(jù)蘋果官方宣稱，M1要比最新款筆記本芯片性能高效兩倍。

蘋果M1采用最新的臺(tái)積電5nm工藝制造，基于ARM架構(gòu)的Mac平臺(tái)處理器，集成多達(dá)160億個(gè)晶體管，而且是一顆完整的SoC，集成所有相關(guān)模塊，并采用蘋果自創(chuàng)的封裝方式。蘋果宣稱，M1可以在10W功耗MacBook Air TDP下提供兩倍于“最新筆記本芯片”的性能，能效比則高達(dá)三倍。 GPU方面也是八核心，包括128個(gè)執(zhí)行單元，支持最多24576個(gè)并發(fā)線程每單元192個(gè)，浮點(diǎn)性能高達(dá)2.6TFlops每秒2.6萬億次計(jì)算，紋理填充率每秒820億，像素填充率每秒410億。 號稱世界上最快的集成GPU，10W功耗下性能是最新筆記本芯片的兩倍。

值得注意的是，M1采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，CPU、GPU、神經(jīng)引擎、緩存、DRAM內(nèi)存全部通過Fabric高速總線連接在一起，可帶來足夠高的帶寬、足夠低的延遲。M1類似A14也集成了16個(gè)核心的神經(jīng)引擎，算力達(dá)每秒11萬億次操作。GPU方面也是八核心，包括128個(gè)執(zhí)行單元，支持最多24576個(gè)并發(fā)線程(每單元192個(gè))，浮點(diǎn)性能高達(dá)2.6TFlops(每秒2.6萬億次計(jì)算)，紋理填充率每秒820億，像素填充率每秒410億。 號稱世界上最快的集成GPU，10W功耗下性能是最新筆記本芯片的兩倍。

M1得益于統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)、優(yōu)化設(shè)計(jì)的macOS Big Sur操作系統(tǒng)。對于蘋果公司來說，很有可能今后會(huì)放棄intel，而使用自研芯片也將更有利于其系統(tǒng)的支持。這也讓我一下想到華為，據(jù)說華為麒麟芯片的研發(fā)也將適用于PC，只是受芯片加工的限制，目前也是倍受困擾。這里只能希望我們能夠早日突破芯片加工技術(shù)的困擾了。（圖片轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)）