一：《光刻膠清潔工藝》

二：《Marangoni干燥模型》

三：《薄膜晶體管中的光刻技術(shù)》

四：《GaAs 薄晶圓的強(qiáng)度改進(jìn)》

五：《GaAs 和GaN 的濕熱氧化》

六：《GaAs表面的光電化學(xué)鈍化》

七：《GaN 的簡(jiǎn)單濕法蝕刻》

八：《半導(dǎo)體晶圓鍵合》

九：《單晶片光刻膠去除技術(shù)》

十：《晶圓清洗工藝發(fā)展的分析》

十一：《超寬帶隙半導(dǎo)體》

十二：《臭氧清洗的半導(dǎo)體表面》

十三：《微納米光刻技術(shù)研究進(jìn)展》

十四：《單晶片的鋁清洗》

十五：《單晶片處理中的無損傷清潔》

十六：《半導(dǎo)體制造中超聲波清洗方法》

十七：《薄晶圓處理挑戰(zhàn)和新解決方案》

十八：《超細(xì)金屬顆粒在硅片表面的行為》

十九：《CMP清洗工藝中的顆粒粘附和去除機(jī)制》

二十：《超臨界二氧化碳清洗晶圓工藝》