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如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷?

2021-08-12 11:05 作者:中信華PCB  | 我要投稿

??如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷?




??文/中信華PCB


??在SMT貼片加工中,存在的大部分問題都是由焊膏缺陷引起的,那么,如何避免SMT貼片加工中焊接缺陷?下面就讓我們一起來看下:


??1、在SMT加工的過程中,從一開始的BOM和Gerber資料整理,到器件的采購渠道管理、焊膏的存儲(chǔ)和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測(cè)、回流焊接等,必須嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量管理體系的要求來避免或者減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。


??2、在PCBA加工中,由于同一批次的產(chǎn)品可能有很多片,貼片加工周期比較長(zhǎng),模板鋼網(wǎng)上有可能存在干焊膏;或者模板開孔和電路板沒有對(duì)準(zhǔn),都有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA期間產(chǎn)生不需要的焊膏,導(dǎo)致焊接不良。


??3、在全自動(dòng)印刷機(jī)印刷的過程中,把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式,確保模板位于焊盤上,這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。


??4、在印刷焊膏完成,操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯(cuò)誤后等待的時(shí)間越長(zhǎng),移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時(shí),應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?,將焊膏除去?/p>


??5、為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面,可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后,用溫水和噴霧刷洗,并且使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑,則清潔側(cè)應(yīng)向下,以便使焊錫膏從板上脫落。


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