直播時間：

?2021年09月16日 20:00

直播主題：

?【大咖直播】《芯片封裝、PCB的熱協(xié)同仿真》

直播簡介：

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講師介紹：

榮慶安老師|EDA365論壇特邀版主，原華為器件可靠性技術(shù)首席專家

原華為器件可靠性技術(shù)首席專家、器件工程專家組主任、器件歸一化工作奠基人；

20多年交換機(jī)、路由器、傳輸、基站等產(chǎn)品器件工程設(shè)計；

主持多項重大失效問題攻關(guān)，完成了邏輯、儲存、光器件等領(lǐng)域器件優(yōu)選庫建設(shè)；

參與中國器件標(biāo)準(zhǔn)工作，國內(nèi)外發(fā)表論文4篇，獲器件相關(guān)6項發(fā)明專利。

葛蘭

西門子PLM FLOEFD產(chǎn)品經(jīng)理

主題背景：

電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。55%以上失效是因為過熱引起，溫度是影響裝備電子模塊可靠性的關(guān)鍵環(huán)境應(yīng) 力。對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對PCB進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計中的關(guān)鍵問題，需要折衷平衡熱和電兩個領(lǐng)域的主要問題。

在電域，電流被限制在特定電路元件內(nèi)流動，但在熱域中，熱流通過三種熱傳導(dǎo)機(jī)制（傳導(dǎo)、對流和輻射）在三維空間從熱源散發(fā)出去。

本場直播將會為大家分享芯片封裝、PCB的熱協(xié)同仿真。

直播要點(diǎn)：

芯片封裝PCB熱挑戰(zhàn)；

芯片封裝PCB散熱策略

芯片熱仿真，

PCB熱仿真；

后處理方式快速熱分析

適合對象：

電子工程師

EDA工程師

仿真工程師

熱設(shè)計工程師工程師