書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：晶圓邊緣清洗工藝

編號：JFKJ-21-293

作者：炬豐科技

? 提供了一種用于從磁盤的邊緣去除材料的方法和裝置。圓盤通過含有棉簽的腐蝕劑與腐蝕劑接觸或槽(可以包含一個或多個傳感器)這樣，磁盤邊緣的連續(xù)部分是掃描通過槽或通過拭子。為了防止蝕刻劑不能接觸基片的主要表面，和為防止蝕刻過度，磁盤的邊緣應(yīng)與漂洗液接觸(如漂洗液噴嘴或一個裝滿洗滌液的槽)。

發(fā)明領(lǐng)域

? 本發(fā)明一般涉及儀器和清潔薄片的方法，如半導(dǎo)體晶片、光盤等。特別的是,本發(fā)明涉及從薄盤邊緣去除材料(如加工殘渣或沉積材料)。

發(fā)明摘要

? 本發(fā)明解決了對更高效率的需要通過提供一種用于蝕刻材料層和/或用于清除盤邊緣殘留物的方法和設(shè)備，有效地從盤邊緣去除材料。在第一次方面，蝕刻劑是通過一個液體供應(yīng)管道延伸到其中的吸收劑棉簽?？紤]到蝕刻劑可能會滴入，從而接觸到磁盤的圖案區(qū)域磁盤旋轉(zhuǎn)遠(yuǎn)離蝕刻劑供應(yīng)(例如，遠(yuǎn)離拭子)、沖洗流體來源(例如，槽，噴嘴)邊緣。

圖紙的簡要說明???略

詳細(xì)描述?????略

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