當(dāng)前LCD主板的焊接加工仍然大量采用傳統(tǒng)的手工烙鐵焊工藝，這帶來了高昂的人工成本和低效率的生產(chǎn)。同時(shí)，傳統(tǒng)的焊接工藝也會導(dǎo)致產(chǎn)品的合格率下降。因此，自動溫控激光焊接機(jī)為解決LED主板的量產(chǎn)問題提供了完美的解決方案。

LCD主板激光焊錫機(jī)工作原理是：通過激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散。然后通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化形成熔池。該技術(shù)在微小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中已成功應(yīng)用。

LCD主板激光焊錫機(jī)將電子器件與電路板組裝好，并進(jìn)入焊接工位后。由視覺裝置定位焊接位置，送錫機(jī)構(gòu)將焊料移動到焊接位置，激光焊接器發(fā)射激光至焊接位置。溫度控制器對焊接位置進(jìn)行監(jiān)控，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)，送錫機(jī)構(gòu)開 始送出焊料。通過控制器降低激光焊接器輸出功率以維持設(shè)定的焊接溫度，以防止工件受熱過度損壞。

由于激光焊接只對連接部位進(jìn)行局部加熱，元器件本身不會受到任何熱影響，加熱速度快，冷卻速度也快，接頭組織更細(xì)密，可靠性更高。激光錫球焊接是非接觸加工，不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力，對高熱影響的元器件無害。針對微型元器件，激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級別，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊和HOT BAR錫焊，使用細(xì)小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作等這些優(yōu)勢，激光錫焊工藝已越來越廣泛地應(yīng)用于LCD主板等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的制造中。