2024深圳國際新型手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)展覽會

2024 Shenzhen International New Mobile Phone Manufacturing Industry Exhibition

時(shí)間：2024年4月9 日-11日

地點(diǎn)：深圳會展中心（福田）

詳情請咨詢主辦方：陸亮

I38（前面三位）

I82I（總面四位）

9I72（后面四位）

展會介紹：

“2024深圳國際新型手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)展覽會”將于2024年4月09-11日在深圳會展中心與第十二屆中國電子信息博覽會共同舉辦，是全面展示手機(jī)生產(chǎn)設(shè)備、材料、儀器儀表及信息化及管理技術(shù)的專業(yè)展會。屆時(shí)包括組裝自動(dòng)化設(shè)備、包裝自動(dòng)化設(shè)備、STM+TEST自動(dòng)化設(shè)備、生產(chǎn)信息化輔助、過程輔助資源、制造環(huán)境等眾多電子產(chǎn)品制造通用技術(shù)及資源將在本次展會中精彩呈現(xiàn)?！?024深圳國際新型手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)展覽會”將會是是業(yè)內(nèi)人士掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)信息、洞察行業(yè)趨勢、把握行業(yè)方向的交流平臺，歡迎行業(yè)人士前來參觀指導(dǎo)。

展品范圍：

手機(jī)制造自動(dòng)化展區(qū)：

1.DIP：立式AI機(jī)、臥式AI機(jī)、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù)；

SMT：上板機(jī)、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機(jī)、TOP面印刷機(jī)、接駁臺、SPI、高速貼片機(jī)、AOI、泛用貼片機(jī)、載板緩存機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、回流爐；

2.測試段：上料機(jī)、在線分板機(jī)、轉(zhuǎn)載機(jī)、自動(dòng)測試機(jī)、回流機(jī)構(gòu)上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、載板緩存機(jī)、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機(jī)、自動(dòng)蓋屏蔽蓋機(jī)、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺；

3.組裝線：PCBA上料過站機(jī)、壓焊機(jī)、焊盤清洗機(jī)、焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點(diǎn)膠、LCD/TP檢測；

4.包裝段：

手機(jī)相關(guān)材料展區(qū)

1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機(jī)鏡片及各類板材裝飾件等

2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍(lán)寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機(jī)外殼材質(zhì)及應(yīng)材料；按鍵、保護(hù)膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開關(guān)、手機(jī)玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;

3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標(biāo)牌、標(biāo)簽、銘牌、商標(biāo)、面板、背光保護(hù)屏、紙品印刷、手機(jī)外觀件、手機(jī)皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等;