??什么是PCB制板殘銅率

??文/中信華PCB

??PCB行業(yè)總避免不了接觸一個(gè)詞——PCB制板殘銅率。但是有些小伙伴對(duì)這個(gè)概念有些困惑，那么今天小編就為大家徹底講解一下，什么是PCB制板殘銅率吧！

??PCB制板殘銅率的概念：PCB的制造過(guò)程始于由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或類(lèi)似材料制成的PCB“基板”。生產(chǎn)的第一步是在零件之間在線繪制PCB設(shè)計(jì)布線。該方法是通過(guò)負(fù)片轉(zhuǎn)印將設(shè)計(jì)的PCB電路板的電路負(fù)極“印刷”在金屬導(dǎo)體上。

??這種技術(shù)是在整個(gè)表面上鋪設(shè)一層薄薄的銅箔，并消除多余的部分。如果制作雙面板，銅箔將鋪設(shè)在PCB基板的兩側(cè)。要制作多層板，你可以用一種特殊的粘合劑“壓合”兩塊雙面板。

??接下來(lái)，便可在PCB板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。

??在開(kāi)始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因?yàn)闃?shù)脂環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)過(guò)程中完成。接下來(lái)，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的PCB設(shè)計(jì)布線上，這樣一來(lái)PCB設(shè)計(jì)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份了。

??然后，在電路板上絲網(wǎng)印刷各種元件，以標(biāo)記每個(gè)部件的位置。它不能覆蓋任何PCB設(shè)計(jì)布線或金手指，否則可能會(huì)降低焊接性或電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接部件，“金手指”部件通常鍍金，這樣在插入擴(kuò)展槽時(shí)，可以確保高質(zhì)量的電流連接。最后是測(cè)試。測(cè)試PCB是否存在短路或開(kāi)路，可以通過(guò)光學(xué)或電子方式進(jìn)行測(cè)試。光學(xué)掃描用于發(fā)現(xiàn)每層中的缺陷，而電子測(cè)試通常使用飛針檢查所有連接。電子測(cè)試在發(fā)現(xiàn)短路或開(kāi)路時(shí)更準(zhǔn)確，但光學(xué)測(cè)試可以更容易地檢測(cè)導(dǎo)體之間不正確的間隙。

??電路板基板完成后，成品主板根據(jù)需要在PCB基板上裝配各種大小組件——首先用SMT自動(dòng)貼片機(jī)“焊接”IC芯片和芯片組件，然后手動(dòng)插入一些機(jī)器無(wú)法完成的工作。這些插件組件通過(guò)波峰/回流焊接工藝?yán)喂痰毓潭ㄔ赑CB上，從而生產(chǎn)出主板。

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