消息源：Haitong Intl Tech Research的分析師Jeff Pu

稱蘋果供應(yīng)商臺積電將于今年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)新的、功能更強大的“M2 Pro”芯片。

今年晚些時候確實會開始量產(chǎn)M2 Pro芯片，而搭載的產(chǎn)品預(yù)計會在明年第一季度亮相。

但是否采用3nm工藝還無法確定，為同類型的兩種不同芯片開發(fā)新架構(gòu)是難以置信的，且產(chǎn)能可能無法跟上，所以就目前來看，仍采用和M2同樣的工藝可能性更大，M2系列整體上對于M1系列來說，注定不會是巨大更新，按照A系列芯片的發(fā)展規(guī)律來看（A7 A9 A12 A14），每隔兩三代才會有巨大的提升，主要是得益于工藝的進步和架構(gòu)的改善。