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高溫環(huán)境對設備的主要影響有：

a.填充物和密封條軟化或融化；

b.潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減??；

c.電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；

d.加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學反應等；

e.材料膨脹造成機械應力增大或磨損增大。高溫條件下試件的失效模式

產品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。高溫試驗能力

GB/T2423.2-2008《電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫》

IEC60068-2-2:2007《電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B:高溫》

GJB150.3A-2009《軍用設備環(huán)境試驗方法高溫試驗》

GJB128A-97《半導體分立器件試驗方法》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》

GJB4.2-83《艦船電子設備環(huán)境試驗高溫試驗》

GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法108高溫壽命試驗

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》

GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》

MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》

SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1高溫負荷試驗

SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2高溫貯存試驗

GB/T13543-92《數(shù)字通信設備環(huán)境試驗方法》

QC/T413-2002《汽車電氣設備基本技術條件》YD/T1591-2009《移動通信手持機充電器及接口技術要求和測試方法》