據(jù)中國臺灣媒體電子時報（DigiTimes）報道，雖然臺積電持續(xù)保有絕對制程技術領先優(yōu)勢，但除蘋果以外，高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD等大客戶，都較原計劃延遲了進入3nm以下制程世代的步伐。有供應鏈業(yè)者表示，這是因為景氣低迷、先進制程報價昂貴，客戶若放緩投片下單，恐對臺積電長期成長動能目標有所減損。

蘋果是現(xiàn)階段為數(shù)不多的臺積電3nm大客戶之一，預計今年9月發(fā)布的iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max將搭載3nm A17芯片，而iPhone 15、iPhone 15 Plus則繼續(xù)搭載4nm A16芯片。另外，下半年的新iPad與Mac也會搭載3nm芯片。同時電子時報也指出，由于通脹、規(guī)格升級、制造成本大增，蘋果新機價格將創(chuàng)下新高。

安卓陣營這邊，高通3nm工藝的高端芯片是否年底推出還存在疑問，此前傳聞稱下一代旗艦驍龍8 Gen3采用的是4nm增強版N4P工藝。而聯(lián)發(fā)科面臨庫存壓力，2023年產(chǎn)品藍圖也未見3nm，僅是在年底推出幾款4nm芯片產(chǎn)品。

至于AMD，直至2025年的PC平臺規(guī)劃也未見3nm家族。最后，小伙伴們期待首款3nm芯片的到來嗎？