筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案
從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強(qiáng)大，同時(shí)促進(jìn)電子產(chǎn)品超薄超輕的特點(diǎn)，確保電子元件的抗沖擊可靠性，因此，越來越多的電子膠在筆記本電腦中使用，實(shí)現(xiàn)芯片電子元件的更長使用壽命。漢思新材料從未停止過工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)，為筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品智能終端提供高性能膠粘解決方案！以下介紹筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案。
應(yīng)用場景
筆記本電腦主板
客戶用膠需求
1，筆記本電腦主板芯片BGA底部填充
2，筆記本電腦主板芯片四周引腳包封
膠水測試要求：
1，耐溫，耐濕環(huán)境可靠性測試
2，抗沖擊可靠性,跌落測試。
3，點(diǎn)膠均勻，固化后不會在其他部件上留膠。
漢思新材料解決方案
推薦使用漢思底部填充膠HS700系列國產(chǎn)膠水，
漢思芯片底部填充膠產(chǎn)品低黏度，快速流動，均勻無空洞填充層，粘接強(qiáng)度高，高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊，耐候性好，化學(xué)性能優(yōu)異，可返修性能優(yōu)異，減少不良率、符合國際環(huán)保無鉛要求，并通過權(quán)威部門檢測，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)，可以代替國外品牌。
