編輯-Z

LB10S在LBS-4封裝里采用的4個芯片，其尺寸都是50MIL，是一款貼片整流橋。LB10S的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流(Ir)為10uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。LB10S采用GPP硅芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成。LB10S的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為1A，反向耐壓為1000V，正向電壓(VF)為1.05V，其中有4條引線。

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LB10S參數(shù)描述

型號：LB10S

封裝：LBS-4

特性：貼片整流橋

電性參數(shù)：1A 1000V

芯片材質(zhì)：GPP硅芯片

正向電流(Io)：1A

芯片個數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.05V

芯片尺寸：50MIL

浪涌電流Ifsm：30A

漏電流(Ir)：10uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：4

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LB10S貼片封裝系列。它的本體長度為4.5mm，加引腳長度為6.8mm，寬度為5.4mm，高度為1.5mm，腳間距為4.4mm。

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以上就是關(guān)于LB10S-ASEMI整流橋LB10S的詳細介紹。ASEMI產(chǎn)品廣泛應用于：開關(guān)電源、LED照明、集成電路、移動通訊、計算機、工業(yè)自動化控制設備、汽車電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。