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地表最強(qiáng)處理器排行,蘋果A14也敗給它,聯(lián)發(fā)科芯片最尷尬

2020-10-07 16:22 作者:老孫說手機(jī)  | 我要投稿

如今已經(jīng)來到2020年第四季度,各家廠商旗艦芯片即將迎來更新,在新一代處理器發(fā)布之前,總結(jié)上一代芯片性能排行,誰(shuí)才是地表最強(qiáng)王者?接下來我們一起梳理一下吧。

蘋果陣營(yíng)

A12Z地表最強(qiáng)




可能大家都沒有想到,蘋果A14仿生處理器都已經(jīng)發(fā)布,為何A12Z被評(píng)為地表最強(qiáng)處理器,有沒有搞錯(cuò)?評(píng)價(jià)一款芯片當(dāng)然要看綜合性能,A12Z采用7nm工藝制程8核架構(gòu),雖然架構(gòu)老一些,單核性能弱一些,勝在整體多核性能更強(qiáng)。

A12Z是在2018年A12X的基礎(chǔ)上小幅升級(jí),整體幾乎沒有太大改動(dòng),發(fā)布之初還被網(wǎng)友吐槽擠牙膏。奈何A12X處理器本身非常強(qiáng)悍,在此基礎(chǔ)上進(jìn)行微調(diào)的A12Z更加恐怖,圖形處理能力甚至超過部分PC端,至今也沒有其它芯片可以望其項(xiàng)背。

A14擠牙膏快樂你想象不到


蘋果最新一代處理器A14已于上個(gè)月亮相,首發(fā)產(chǎn)品是iPad Air4平板電腦,最大的升級(jí)亮點(diǎn)在于全球首發(fā)5nm工藝制程。除此之外,A14整體升級(jí)幅度不大,是一款典型的擠牙膏產(chǎn)品,即便如此也讓安卓陣營(yíng)羨慕不已。

目前安兔兔已經(jīng)公布疑似iPhone12ProMax跑分,相比上一代A13處理器CPU性能提升16.7%、GPU性能提升8.3%、NPU性能暴漲66%??傮w來說,蘋果的處理器已經(jīng)強(qiáng)大到一定地步,因?yàn)闆]有競(jìng)爭(zhēng)可以不疾不徐緩慢升級(jí),閑庭信步般的看著后面安卓陣營(yíng)拼命追趕。

安卓陣營(yíng)

驍龍865/865Plus尷尬的雙胞胎


今年7月份,高通發(fā)布驍龍865Plus處理器,官方宣稱整體性能提升10%左右,實(shí)際應(yīng)用中和跑分平臺(tái)都沒有得到體現(xiàn)。今年國(guó)產(chǎn)手機(jī)也沒有大范圍使用驍龍865Plus,基本都低調(diào)的選擇自行超頻驍龍865,這也得到高通方面的默許,錢給夠了隨便折騰。

紅魔、黑鯊、小米、iQOO的旗艦機(jī)型超頻之后跑分暴漲,小米10至尊紀(jì)念版甚至創(chuàng)造安兔兔68萬(wàn)左右的極限跑分。超頻一時(shí)爽,發(fā)燙、耗電也會(huì)隨之增加,各家廠商都采取不同應(yīng)對(duì)策略,基本上都是在游戲空間內(nèi)才允許發(fā)揮全部實(shí)力,日常使用都老老實(shí)實(shí)的采用標(biāo)準(zhǔn)性能。

麒麟990 5G更聰明的芯片


麒麟990共包含標(biāo)準(zhǔn)版和5G版兩款芯片,標(biāo)準(zhǔn)版不支持5G網(wǎng)絡(luò),需要外掛巴龍5000基帶,而且性能和功耗表現(xiàn)不佳,基本上屬于中端機(jī)型的巔峰狀態(tài),旗艦機(jī)型的拉跨表現(xiàn)。麒麟990 5G才是真正旗艦,理論性能方面雖然比驍龍865有一定距離,實(shí)際使用中不會(huì)有太大差距。

麒麟990 5G擁有達(dá)芬奇NPU架構(gòu),所以在計(jì)算架構(gòu)方面表現(xiàn)最好,華為手機(jī)的AI技術(shù)能力領(lǐng)先于高通,甚至華為工作人員表示麒麟990 5G領(lǐng)先驍龍865一年半。AI能力主要體現(xiàn)在相機(jī)、圖像、游戲等領(lǐng)域,綜合實(shí)力和驍龍865能夠打個(gè)平手,所謂的領(lǐng)先一年半過分夸張。

聯(lián)發(fā)科天璣1000+被當(dāng)作中端的旗艦


這款芯片給人印象有些錯(cuò)位,聯(lián)發(fā)科將其定位為頂級(jí)旗艦產(chǎn)品,各大廠商卻將它用在中端手機(jī),有時(shí)定位甚至還不如驍龍765G。這也是聯(lián)發(fā)科芯片過分偏科導(dǎo)致的尷尬,搭載這款芯片的手機(jī)多少有一定缺陷,比如影像系統(tǒng)、屏幕方面不如高通中端處理器。

當(dāng)然,責(zé)任不能完全歸咎于發(fā)哥,由于聯(lián)發(fā)科近兩年一直在低端徘徊,各家廠商習(xí)慣使用高通平臺(tái)處理器,對(duì)于聯(lián)發(fā)科平臺(tái)調(diào)教有些生疏。因此雖然發(fā)哥芯片很強(qiáng),但是沒有良好的適配條件,無法發(fā)揮全部性能實(shí)力,如果明年發(fā)哥的芯片依舊給力,相信表現(xiàn)不會(huì)低于高通。

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