華為哈勃近期投資半導體激光器芯片企業(yè):陜西源杰半導體
近日,根據企查查顯示,華為旗下的哈勃科技投資有限公司新增對外投資——陜西源杰半導體技術有限公司(以下簡稱“源杰半導體”)。

源杰半導體成立于2013年,是一家自主研發(fā)、生產和銷售2.5G、10G、25G、50G及更高速半導體激光器芯片的高新技術企業(yè)。經過多年的技術研發(fā),公司已擁有了完整獨立的自主知識產權,產品廣泛應用于互聯網、數據中心、光纖到戶。

源杰半導體由國內著名投資機構和技術團隊共同創(chuàng)辦,聚集了光通訊芯片大量本土優(yōu)秀人才,擁有數條從MOCVD外延生長、到芯片生產,自動測試的生產線。從創(chuàng)辦伊始,公司嚴格遵守國際國內各項法律法規(guī),嚴格遵守TUV、CE、UL、FCC、FDA、RoHS、REACH等國際標準。公司持續(xù)致力于向國內外客戶提供高性價比、高可靠性產品,始終追求和客戶長期共贏的合作關系。
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2019年,源杰半導體就成功研發(fā)出12波MWDM激光器芯片,此后經過內部長期嚴格的可靠性測試,終于在今年6月實現了12波25G? MWDM激光器芯片量產。MWDM激光器的量產標志著MWDM產業(yè)鏈打通最后一環(huán),進入規(guī)模部署時代。
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12波MWDM激光器芯片
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采用MWDM激光器芯片的5G半有源前傳解決方案,相比光纖直驅、無源WDM前傳方案,在系統容量、管理維護、網絡可靠性、綜合成本上優(yōu)勢明顯,能大幅節(jié)約光纖消耗,為數量龐大的5G基站CRAN前傳網絡建設提供可管可維和可靠的最優(yōu)解決方案,支持5G快速建設,助力國家“新基建”戰(zhàn)略落地。
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