濕熱測(cè)試是產(chǎn)品三防（防潮、防霉、防鹽霧）試驗(yàn)之一，被廣泛用于電子電工技術(shù)領(lǐng)域?？梢詾楦黝愲姽る娮釉O(shè)備、電氣元件、各類材料等進(jìn)行溫度循環(huán)、恒定濕熱、交變濕熱等環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)，并出具國(guó)家認(rèn)可的檢測(cè)報(bào)告。

一、什么是濕熱試驗(yàn)：

濕熱試驗(yàn)技術(shù)主要用在：

1、探索潮濕環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響（開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)階段的研究性試驗(yàn)）。

2、鑒定產(chǎn)品的防潮性能（研制、生產(chǎn)階段的質(zhì)量檢查或型式試驗(yàn)）。

3、評(píng)價(jià)產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下使用的安全可靠性（安全或可靠性試驗(yàn)）。

二、濕熱試驗(yàn)的意義：

恒定濕熱通過(guò)先升溫再升濕（先降濕再降溫）的方法避免產(chǎn)生凝露，主要是通過(guò)高溫高濕環(huán)境下樣品對(duì)水汽吸附、吸收和擴(kuò)散等作用，造成產(chǎn)品失效。交變濕熱則是在高濕條件下，利用溫度循環(huán)引起的凝露和干燥的交替過(guò)程，使進(jìn)入樣品內(nèi)部的水汽產(chǎn)生呼吸作用，從而使腐蝕過(guò)程加速。

三、濕熱試驗(yàn)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：

GB 10589-89低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB10592-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB10586-89濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB11158-89高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備

GB2423.22-87電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法

GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法

GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)方法

GB2424.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

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