蔡司雙束電鏡Crossbeam系列結(jié)合了高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FE-SEM）的出色成像和分析性能，以及新一代聚焦離子束（FIB）的優(yōu)異加工能力。

使您的掃描電鏡（SEM）具備強(qiáng)大的洞察力，提升您的聚集離子束（FIB）樣品制備效率，在您的雙束電鏡（FIB-SEM）分析中體驗(yàn)出色的三維空間分辨率。

蔡司雙束電鏡Crossbeam應(yīng)用領(lǐng)域——材料科學(xué)

納米材料
FIB在硅膠中切割一個(gè)螺旋的實(shí)時(shí)成像，使用Inlens探測(cè)器進(jìn)行SEM成像。

能源材料

鋰離子電池關(guān)鍵特征的橫截面以及LiMn2O4陰極材料的三維斷層掃描和三維分析。橫截面的特寫顯示了一張Inlens SE圖像上的表面信息A）。EDS 圖像中鑭（紅色）和錳（綠色）的分布B）。

工程材料
通過(guò)飛秒激光在銅半圓網(wǎng)格上制備H-bar薄片。左邊的薄片寬400 μm，深215 μm，頂部存在約20 μm的厚度。由飛秒激光在34秒內(nèi)加工完成。接下來(lái)FIB減薄步驟中需要的工作量大大減少。

飛秒激光加工關(guān)鍵特點(diǎn)：經(jīng)全自動(dòng)加工而成的高熵合金壓縮測(cè)試微柱陣列。