聯(lián)想新掌機“Legion Go”之前圖片被提前泄露?，F(xiàn)在更多有關(guān)Legion Go掌機的宣傳圖流出。

根據(jù)最新的圖片，可以看到Legion Go掌機會配備雙揚聲器、兩個麥克風、帶有一對USB-C端口等，另外還集成了支架，并配有一個用于FPS模式的專用切換開關(guān)。此外，設(shè)備會預(yù)裝Windows 11操作系統(tǒng)。

除了外形圖片之外，掌機的配置也是被公布。“Legion Go”將搭載AMD Ryzen Z1系列APU，不過目前不清楚搭載AMD Ryzen Z1系列APU到底是Ryzen Z1還是Ryzen Z1 Extreme，或者說有兩個版本。

與此同時，聯(lián)想還在為開發(fā)Legion AR眼鏡，預(yù)計會與Legion Go掌機一起提供，兩者可以配對使用，這表明了聯(lián)想有進一步提高生產(chǎn)力并豐富游戲體驗的雄心壯志。雖然還有許多未知的謎團，不過聯(lián)想的新設(shè)備似乎是將Steam Deck、ROG Ally和Nintendo Switch的設(shè)計集于一身，如果搭配和定價合理，相信會是一臺成功的設(shè)備。

IFA 2023將于2023年9月1日在德國柏林開幕，傳聞聯(lián)想會帶來更多有關(guān)Legion Go掌機的內(nèi)容。