（圖片來源：網(wǎng)絡(luò)）

最近，英國創(chuàng)新局公布了一項新的資助項目——光量子集成電路封裝(QPICPAC)項目，現(xiàn)已投資500,000英鎊（約合人民幣397萬），用于開發(fā)光量子集成電路封裝技術(shù)。該項目由量子計算公司W(wǎng)ave Photonics領(lǐng)導(dǎo)，成員包括Alter Technology TUV NORD UK、Senko Advanced Components、南安普頓大學(xué)和布里斯托大學(xué)。

Wave Photonics透露，光量子集成電路封裝項目將開發(fā)一種模板驅(qū)動的方法，以最大限度地減少量子技術(shù)公司定制開發(fā)需求的限制和成本。QPIC基于可擴(kuò)展的半導(dǎo)體制造工藝，具有穩(wěn)定的量產(chǎn)優(yōu)勢，將成為未來量子計算機量產(chǎn)的關(guān)鍵。其中，光量子集成電路封裝，是一項定制化工作，研發(fā)時間和成本投入較高。QPICPAC項目目標(biāo)是通過開發(fā)設(shè)計模板和組件，以最大限度地減少所需定制的工作量，從而使封裝更簡單、更實惠。

Wave Photonics高級光子學(xué)工程師Jiangbo Zhu表示：“我在集成光子學(xué)領(lǐng)域工作了十多年，光量子學(xué)技術(shù)的進(jìn)步速度令人激動。期待與伙伴們合作開發(fā)解決方案，促進(jìn)QPIC行業(yè)加速發(fā)展?！?/p>

Alter的業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Rob Roach說：“這個項目提供了一個獨特的機會，通過將量子PIC的產(chǎn)業(yè)鏈上下游的所有代表聚集在一起，在英國推動量子技術(shù)的商業(yè)化。”

SENKO技術(shù)與創(chuàng)新總監(jiān)Bernard Lee說：“SENKO很高興參與到該項目中。SENKO一直積極參與制定許多國際標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。通過QPICPAC，我們希望將最先進(jìn)的前沿光互連技術(shù)引入該項目?！?/p>

編譯：卉可編輯：慕一